Der Artikel beschreibt ein selbstgebautes Dämpfungsglied für HF-Anwendungen. Das Design ist für eine -30 dB Dämpfung bei einer Systemimpedanz von 50 Ω ausgelegt, aber es werden im Artikel auch Berechnungsmöglichkeiten für andere Werte referenziert. Das Gehäuse wurde mit einem 3D-Drucker mittels Fused Deposition Modeling (FDM) erzeugt.
